概述：

WTBPZ11芯片内部集成了双核ARM SOC架构，并且内置存储器，电源管理单元，支持低功耗休眠模式。WTBPZ11将DAC、ADC及模拟前端（AFE）也集成在芯片内部，使用芯片的应用设计非常简单，可广泛应用于电能集抄、电动汽车充电桩、工业监测、路灯控制、能源监控、智能楼宇等行业领域，提供高性能、低成本的通信解决方案。

WTBPZ11芯片支持网络组网，支持数据加密，最高数据传输速率约为10Mbps，在线路环境恶劣条件下，可以灵活地通过降低数据传输速率事提高通信可靠性。

 

主要技术参数：

载波工作频率：2-30MHz；

PHY层数据速率;jb dd 10Mbps；

工作电压3.3V、1.1V；

支持Home Plug Green PHY协议；

支持Rboust OFDM(ROBO)调制方式；

CPU双核架构，内部集成DAC、ADC及AFE。

外围接口：

1组SPI Flash Master 接口，用于外接Flash；

3组UART 接口，支持流控，支持SIR红外模式；

至少44个GPIO接口，部分GPIO与其他功能管脚复用；

2组SSP接口，支持主从两种模式；

2组I2C接口，支持主从两种模式，该接口与其他功能管脚复用。

封装：

温度范围为：-40℃~125℃；

QFN-68封装。

主要功能特点：

1、双核架构，支持二次开发

芯片采用双核ARC SOC架构，协议与应用程序存储完全分开，运算速度更快、程序更稳定，保证复杂环境工况下100%可靠通信。

双核架构可支持宽带+无线的双模通信。

2、分钟组网，双向秒级互动

支持自动组网、自动中继功能，中继深度达16级；支持远程路由升级，路由免维护。

典型300节点3分钟组网完成，典型300计量点数据抄收只需30秒。支持事件主动上报实时路由网络拓扑查询。

3、抗干扰能力强，提供更高的通信能力

芯片工作频率范围在2-30MHz自适应，有效规避中、低压电网噪声干扰。采用OFDM通信技术，自动侦测最优传输路径功能，保证数据在最优路径传输。理想环境下抗衰减能力达107dB，通信距离达1000米。

4、扩容节点为，支持AMI及工业组物联需求

芯片在兼容Home Plug Green PHY协议的基础上，做了增强设计，最多可支持4096个节点，完全满足AMI及工业物联和应用需求。

5、工艺先进，提供更高的性能和更低的功耗

芯片采用40nm集成电路工艺，支持低功耗设计，接近现有窄带载波芯片功耗，可以更好的满足智能电能表对低功耗的要求。

6、宽温度范围，适应更恶劣的工作环境

采用专利技术进行温酒补偿，可更适应高低温工作环境。